[테크월드뉴스=박규찬 기자] 미국과 인도가 합작해 인도에 새로운 반도체 공장 건설 계획을 내놨다. 이어 베트남도 2050년 반도체 개발을 위한 청사진을 발표하며 신흥 반도체 허브로 아시아 지역이 떠오르고 있다.

인도 언론사인 더 힌두에 따르면 인도는 미국과 혁신적인 파트너십을 맺고 첫 번째 국가 안보 반도체 제조 공장을 설립할 예정으로 이 시설은 양국의 군사용 하드웨어와 주요 통신 및 전자 네트워크를 위한 칩을 생산한다는 계획이다.

이 야심찬 프로젝트는 지난 9월 21일 윌밍턴에서 열린 나렌드라 모디 총리와 조 바이든 미국 대통령 간의 회담 이후 발표된 것으로 공동 팩트 시트에 따르면 두 정상은 인도와 미국의 최초 반도체 제조 협력을 "분수령"이라고 극찬한 것으로 알려졌다.

블룸버그의 보도에 따르면 계획된 인도-미국 반도체 공장은 적외선, 질화갈륨, 탄화규소 반도체를 제조할 예정으로 양측은 공동 성명에서 인도 반도체 임무와 바라트 세미, 3D테크, 미국 우주군 간의 전략적 기술 파트너십이 공장 설립을 지원할 것이라고 밝혔다.

베트남, 2050년 개발 청사진 설정
베트남 역시 반도체 산업 개발을 가속화하고 있으며 2030년까지의 개발 청사진과 2050년까지의 비전을 수립하며 이 기간 말까지 자급자족형 반도체 생태계를 구축해 글로벌 공급망의 다양한 단계에서 선도적인 위치를 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

베트남 플러스의 최근 보도에 따르면 베트남은 지정학적 이점과 노동 시장 강점을 활용해 2024년부터 2030년까지 1단계 기간 동안 반도체 부문에 대한 외국인 직접 투자(FDI)를 선별적으로 유치할 계획이다.

아울러 베트남은 연구 및 설계부터 제조, 포장, 테스트에 이르기까지 공급망 전반에 걸쳐 역량을 강화해 반도체 인재의 글로벌 허브가 되는 것을 목표로 하고 있다.

베트남 정부는 이 첨단 산업을 지원하기 위해 2030년까지 5만 명의 엔지니어를 양성한다는 야심찬 목표를 세웠다. 2단계인 2030년부터 2040년까지 베트남은 글로벌 반도체 및 전자 산업과 더욱 통합돼 핵심 글로벌 센터가 될 계획이다. 3단계인 2040년부터 2050년까지 베트남은 반도체 및 전자 분야의 글로벌 리더가 돼 연구개발 역량을 발전시키는 것을 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다.

미국과 OECD의 전폭적 지지받고 있는 인도네시아
인도네시아는 글로벌 반도체 공급망 내 주요 이해관계자들과의 협력 기회를 적극적으로 모색하고 있다.

지난 7월 15일 호세 페르난데즈 미국 국무부 경제차관은 인도네시아 반도체 부문의 잠재력을 긍정적으로 평가하며 미국이 인도네시아의 글로벌 반도체 허브 달성 목표를 지원할 것이라고 발표한 바 있다. 미국은 이런 협력을 통해 인도네시아 반도체 산업의 발전을 촉진하고 궁극적으로 글로벌 반도체 공급망으로의 통합을 지원하는 것을 목표로 하고 있다.

이에 미국은 교육 기회 제공, 기업 간 투자, 전문지식 공유 등을 통해 인도네시아의 반도체 부문을 지원할 예정이며 관련 자금은 ‘칩스법(CHIPS Act)’ 등 주요 이니셔티브를 통해 동원될 것으로 보인다.

경제협력개발기구(OECD)는 지난 7월 인도네시아를 방문해 국내 반도체 생태계를 평가한 바 있으며 하르타르토 장관은 이번 방문이 인도네시아의 반도체 허브 부상에 대한 잠재력을 시사하는 것으로 평가했다.